Quelques jours seulement après le lancement de la gamme Pixel 11 alimentée par le Tensor G6, il est devenu clair que la puce n'est pas construite sur un nœud de 2 nm, contrairement aux spéculations largement répandues. Bien que Google n'ait jamais officiellement annoncé le processus de fabrication du nouveau processeur, les rumeurs d'une conception en 2 nm prévalaient, mais ces hypothèses ont maintenant été démystifiées.
Google Pixel 11 Pro pliable
| 256 Go 16 Go de RAM |
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| 512 Go 16 Go de RAM |
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La vérité a été révélée par Peng Yu-Chun, vice-président du matériel chez Google, qui a précisé que le Tensor G6 qui pilote chaque modèle de la famille Pixel 11 utilise la technologie de fabrication 3 nm de TSMC. Il s’agit d’une continuation du nœud utilisé pour le Tensor G5 de la génération précédente, qui a également été fabriqué selon un processus de 3 nm.
Google Pixel 11 Pro XL
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| 512 Go 16 Go de RAM |
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Même si le Tensor G6 était basé sur un processus 2 nm, il n'aurait pas été la première puce mobile 2 nm. Cette couronne revient à l'Exynos 2600 de Samsung annoncé en décembre dernier.
Cela dit, même si un processus en 2 nm présente des avantages, le Tensor G6 en 3 nm n'est pas sans mises à niveau. Google affirme que le Tensor G6 « offre 50 % de calcul TPU en plus et un calcul CPU amélioré offre une efficacité énergétique jusqu'à 30 % supérieure » par rapport au Tensor G5. Il reste à voir comment cela améliore exactement l’expérience du monde réel lorsque nous testons nous-mêmes la série Pixel 11.
GooglePixel 11 Pro
| 256 Go 12 Go de RAM |
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| 512 Go 16 Go de RAM |
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La série Pixel 11 comprend quatre smartphones : le Pixel 11, le Pixel 11 Pro, le Pixel 11 Pro XL et le Pixel 11 Pro Fold. Vous pouvez en savoir plus à leur sujet ici et ici.
Le Pixel 11 de Google
| 256 Go 12 Go de RAM |
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| 512 Go 12 Go de RAM |
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