Apple / लीक्स और अफवाहें 05 अप्रैल 2026

अफवाहों से पता चलता है कि आईफोन फोल्ड में अभूतपूर्व 3डी-प्रिंटेड हिंज की सुविधा होगी

चीन की एक नई रिपोर्ट इस बात को लेकर आश्वस्त है कि आने वाले iPhone फोल्ड में 3डी प्रिंटेड हिंज की सुविधा होगी जो इसके फोल्डिंग डिस्प्ले पर क्रीज को न्यूनतम करने में मदद कर...

Rohan Patel

द्वारा: Rohan Patel

श्रेणी: Smartphone 5G

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चीन की एक नई रिपोर्ट इस बात को लेकर आश्वस्त है कि आने वाले iPhone फोल्ड में 3डी प्रिंटेड हिंज की सुविधा होगी जो इसके फोल्डिंग डिस्प्ले पर क्रीज को न्यूनतम करने में मदद करेगी। यह पहली बार है कि हम iPhone फोल्ड के हिंज पर उपयोग की जाने वाली 3D प्रिंटिंग के बारे में विशिष्ट विवरण देख रहे हैं, जिसके बारे में अब तक अफवाह है कि इसमें लिक्विड मेटल के साथ-साथ डुअल-लेयर ग्लास भी शामिल है।

ओप्पो फाइंड एन6 में 3डी लिक्विड प्रिंटिंग तकनीक का उपयोग करके बनाया गया टाइटेनियम फ्लेक्सियन हिंज है

यह वास्तव में एक सफलता नहीं होगी क्योंकि ओप्पो के फाइंड एन6 ने पहले ही अपनी दूसरी पीढ़ी के टाइटेनियम फ्लेक्सियन हिंज पर इस दृष्टिकोण का बीड़ा उठाया है। ओप्पो ने सूक्ष्म स्तर पर हिंज की गहराई में अंतर को लेजर-मापकर और फिर हिंज को समतल करने और पिछले फोल्डेबल्स पर हिंजों की तुलना में इसे पतला बनाने के लिए 3डी लिक्विड पॉलीमर लगाकर अपना "जीरो-फील क्रीज" हासिल किया।

हमने पुरानी रिपोर्टें भी देखी हैं जिनमें दावा किया गया है कि आईफोन फोल्ड अपने डिस्प्ले क्रीज को कम करने के मामले में ओप्पो फाइंड एन6 से मेल खाएगा, जो जाहिर तौर पर ऐप्पल के लिए एक प्रमुख फोकस है। Apple 3D मुद्रित घटकों के लिए कोई अजनबी नहीं है, क्योंकि यह पहले से ही अपनी Apple वॉच श्रृंखला और iPhone Air के USB-C पोर्ट के लिए 3D मुद्रित टाइटेनियम केसिंग का उपयोग करता है। 3डी प्रिंटिंग प्रक्रिया भी अधिक कुशल है और पारंपरिक फोर्जिंग निर्माण की तुलना में कम सामग्री का उपयोग करती है।

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