Samsung / スマホ実機レビュー 2026 年 8 月 24 日

内部テストで Exynos 2700 が Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro を上回るパフォーマンスを内部関係者が明らかに

匿名の内部関係者によると、Exynos 2700 の内部テストでは Samsung LSI がブーンという音を立てており、このチップセットはクアルコムの Snapdragon 8 Elite Gen 6 (実際にはどちらも) を上回っていました。テストはかなり徹底的で、CPU、GPU、NPU、電力効率のベンチマークが含まれていました。 ...

Hina Kobayashi

著者: Hina Kobayashi

掲載: Smartphone 5G

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匿名の内部関係者によると、Exynos 2700 の内部テストでは Samsung LSI がブーンという音を立てており、このチップセットはクアルコムの Snapdragon 8 Elite Gen 6 (実際にはどちらも) を上回っていました。テストはかなり徹底的で、CPU、GPU、NPU、電力効率のベンチマークが含まれていました。

まず、これを明確にしましょう – クアルコムは、次世代には 2 つの Elite チップが搭載されることを公式に認めました。これらは暫定的に「Snapdragon 8 Elite Gen 6」および「8 Elite Gen 6 Pro」と呼ばれています。ちなみに、これは非Elite Gen 6チップとは別のものです。ああ、クアルコムもチップの価格引き上げを認めた。

現行Exynos 2600

テストの話に戻ると、Exynos 2700 CPU は、Geekbench 6.5 (マルチコア) で Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro よりも 9.5% 高く、非 Pro よりも 19% 高いスコアを記録したと報告されています。

GPU テストにどのベンチが使用されたかはわかりませんが、Samsung チップは Qualcomm の Pro チップよりも 5% 高いスコアを獲得しました。興味深いことに、別のテストが実行され、これは 2.5W の電力制限の下で行われました。この場合、GPU は Snapdragon のライバルを 22% (Elite Pro) と 24% (Elite) 上回りました。

これはサムスンが電力効率について考えていることを示しています。この目的を達成するために、同社は実際のスマートフォンの使用をシミュレーションしたところ、Exynos 2700 は 161mA の電流を消費しているのに対し、Elite Pro では 185mA の電流が流れていることがわかりました。

最近では、AI テストが他の 2 つと同じくらい重要になっています。Llama 3.1 8B を使用した Exynos 2700 は、Snapdragon チップよりも 18% 速く答えを生成したと報告されています。

上でクアルコムの価格引き上げについて言及したのには理由があります。サムスンの LSI (チップセット設計) と MX 部門 (スマートフォン設計) は独立して運営されていますが、MX は依然として主力の Snapdragon チップよりも安価に主力の Exynos チップを購入できます。

これにより、可能であれば Exynos チップの使用が奨励されます。Maeil Business は、Exynos チップが Samsung 製携帯電話の 16% ~ 18% で使用されていることを示すこのグラフを共有しています (右下)。前述のExynosチップに費やされた金額は、長年にわたりかなり変化している(左下、単位は兆ウォン)。そしてご覧のとおり、MX が昨年の支出に匹敵するまでの道のりは長いです。繰り返しになりますが、Samsung は Qualcomm チップではなく Exynos チップを搭載することでコストを節約しています。

Exynos 2700 は内部テストで Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro を上回ったと内部関係者が語る

これは、来年、特にベンチマークが維持できれば、Exynos を搭載した Galaxy S27 モデルが韓国、ヨーロッパ、そしておそらくはその他の市場でも登場する可能性が高いことを示しています。また、サムスンが来年計画している 5 つの新しい折りたたみ式デバイスのうちどれが Exynos で動作すると思いますか?

さらに、Exynos2700 は、Samsung の第 2 世代 2nm Gate‑All‑Around テクノロジーである SF2P ノード上に構築される予定です。最高のパフォーマンスを誇るスマートフォン用チップは強力なマーケティングツールとして機能し、半導体製造施設を必要とする企業を引き寄せる可能性があります。

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