Samsung / 스마트폰 출시 2026년 9월 17일

삼성, 전략 전환: HBM 우선순위로 모든 DRAM 생산을 아웃소싱

AI 경쟁이 치열해지면서 지원 하드웨어에 대한 필요성도 커지고 있습니다. 이러한 급증은 HBM 메모리 칩을 생산하는 회사에 도움이 되었으며, 삼성은 최근 몇 년간 상당한 이익을 얻었습니다. 결과적으로, 삼성이 HBM 칩 제조에 초점을 맞추는 것은 이치에 맞습니다. 이 분야가 회사의 최고 성과 사업이 되었...

So-hee Han

작성자: So-hee Han

게시 카테고리: Smartphone 5G

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AI 경쟁이 치열해지면서 지원 하드웨어에 대한 필요성도 커지고 있습니다. 이러한 급증은 HBM 메모리 칩을 생산하는 회사에 도움이 되었으며, 삼성은 최근 몇 년간 상당한 이익을 얻었습니다. 결과적으로, 삼성이 HBM 칩 제조에 초점을 맞추는 것은 이치에 맞습니다. 이 분야가 회사의 최고 성과 사업이 되었기 때문입니다.

내부 소식통에 따르면 삼성은 파트너와 협력하여 DDR5 생산 라인 완성을 가속화하는 동시에 새로운 아웃소싱 제조 시설에 투자할 계획을 세우고 있습니다. 내부 용량을 확보함으로써 삼성은 이러한 리소스를 HBM 칩의 고부가가치 생산에 투입할 수 있습니다.

그러나 이러한 전환은 DDR5 시장에 미칠 잠재적 영향에 대한 우려를 불러일으킵니다. 이 부문은 이미 압박을 받고 있어 새 PC나 서버를 구축하거나 노트북을 구입하려는 모든 사람에게 상당한 장애물이 되고 있습니다.

지금까지 삼성전자는 인도 드림텍, 베트남 한양디지텍, 필리핀 SFA세미콘과 협의를 진행해왔다.

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