Apple / 处理器与SoC 2026 年 8 月 19 日

传 iPhone 18 Pro 芯片组比前代机型快 18%

iPhone 18 Pro系列预计将于下个月推出,搭载苹果A20 Pro芯片组,据传该芯片将采用台积电2nm工艺制造。现在有新的泄漏声称该芯片组将提供改进的性能和效率,但成本比其前身更高。 据微博爆料者Fixo Focus Digital称,A20 Pro芯片组的性能将比A19 Pro提高约18%,并将采用台积电全新的Gate-All-...

Han Dong

作者: Han Dong

发布于 Smartphone 5G

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iPhone 18 Pro系列预计将于下个月推出,搭载苹果A20 Pro芯片组,据传该芯片将采用台积电2nm工艺制造。现在有新的泄漏声称该芯片组将提供改进的性能和效率,但成本比其前身更高。

据微博爆料者Fixo Focus Digital称,A20 Pro芯片组的性能将比A19 Pro提高约18%,并将采用台积电全新的Gate-All-Around(GAA)工艺。

iPhone 18 Pro 的芯片组预计比前代快 18%

该爆料者还声称,新工艺将提高能效,据报道 A20 Pro 的功耗比其前身减少了 30%。

然而,据说该芯片组的生产成本也明显更高。这与最近的一份报告一致,称 iPhone 18 Pro 的物料清单 (BOM) 可能增加 40%。

再加上当前的内存短缺,这可能会将即将推出的 iPhone18Pro 的基本价格提高到据报道的 1,399 美元。

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