我们已经看到小米的新芯片组取得了一些令人印象深刻的结果，但它受到一些旧技术的阻碍 - 它是 3nm 芯片（台积电 N3P）并使用 Arm C1 内核。高通和联发科即将推出的芯片有望变得更好，尽管两家公司尚未透露官方细节。因此，leakster数字聊天站提供了预览。
“Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6”，我们假设是指 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975)，将在台积电的新 2nm 节点 (N2P) 上生产。该CPU将凭借两个主频为5.01GHz的Prime核心突破5GHz障碍。 8 核 CPU 将按如下方式组织：2x 5.01GHz + 3x 4.03GHz + 3x 3.74GHz。为了进行比较，8 个 Elite Gen 5 CPU 内核的时钟频率如下：2x 4.61GHz + 6x 3.63GHz。
联发科的天玑9600 Pro也将在N2P节点上制作。不过，它将使用 Arm 设计的核心。DCS 将它们列为 2x 4.55GHz Canyon + 3x 4.35GHz Gelas-b + 3x 3.10GHz Gelas。
现在，这些还不是官方的，但我们认为“Canyon”是 Arm C2-Ultra 的代号，“Gelas-b”应该是 C2-Premium，而“Gelas”应该是较旧的 C1-Pro。
转向 GPU，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 将使用 Adreno 850。这应该是具有 18MB 显存的 3 片 GPU。此外，该芯片组还将具有 8MB 的末级高速缓存 (LLC)。
正如您可能听说的那样，高通将发布两款 Snapdragon 8 Elite Gen 6 芯片组 - 以上是针对顶级 Pro 型号的。非Pro型号（SM8950）将具有类似的2+3+3 CPU（主频细节尚不清楚）和Adreno 845 GPU。与 Snapdragon 8 Elite Gen 5 V 系列芯片一样，这将是一个三分之二的 GPU，具有 2 个切片和 12MB 显存。 LLC 将减少至 6MB。
天玑 9600 Pro 将使用 Arm G2-Ultra NX MC12 GPU——这与我们在小米 Xring O3 芯片上看到的 GPU 相同。它是一个 12 核 GPU，分为两个集群 - 6 个传统 GPU 核心和 6 个具有 NX 张量加速功能的核心（用于游戏中的图像放大、帧生成等）。
