搭载 XRING O3 芯片的小米 18 Fold 在 IFA 2026 上上手

小米将于下周推出 18 Fold，我们在 IFA 2026 上先睹为快。剧透警告：该设备被放置在玻璃后面，所以我们实际上无法接触到它，但我们确实惊叹于它的设计，第一个让我们印象深刻的是它的鲜红色。

它确实很流行，而且比我们在网上看到的一些早期照片更有活力。

说到实际设计，18 Fold 采用了又短又宽的“护照”外观，这种外观曾因三星 Galaxy Z Fold8 而成为头条新闻，我们当然很喜欢这种外形。

与 Z Fold8 不同，小米 18 Fold 的边角更加圆润，这似乎是小米的一项符合人体工程学的做法。我们希望当您长时间使用它时，它不会刺入您的手掌。

由于采用了圆角设计，5.38 英寸的盖屏看起来有点奇怪，左侧比右侧看起来更方正。

显示屏边框看起来足够纤薄，在大多数角度下我们都无法辨认出 7.58 英寸主面板上的折痕。再说一次，我们没有接触到这个设备，所以一旦我们真正拿到手，我们就必须做出判断。主显示屏的右上角有一个用于自拍摄像头的打孔切口。

说到摄像头，您可以在封面屏幕上看到第二个前置摄像头，并在背面的遮阳板中看到三个摄像头。我们期待找到一个主力、长焦和超广角的阵型。

小米已经确认18 Fold将搭载自家的Xring O3芯片组，性能表现可圈可点。这就是我们此时此刻要分享的全部内容。

我们将在下周正式揭幕后提供更多信息。