小米已经正式确认本月将推出18 Fold，并且该机将搭载自研的Xring O3芯片组，看起来相当令人印象深刻。
现在，即将推出的可折叠智能手机已出现在 Geekbench AI 在线数据库中，其原型机运行了基准测试。正如预期的那样，该设备由 Xring O3 SoC 供电，并配有 16GB RAM——至少该原型机的内存是这样的。小米也可能提供其他选择。
小米 18 Fold 上市后将运行 Android 17，这是一件好事，因为谷歌几个月前发布了该版本。如上图所示，小米 18 Fold 在 Geekbench AI for Android 1.7.0 版本中单精度得分为 629，半精度得分为 799，量化得分为 634。
Xring O3的CPU在基准测试中显示为具有两个主频高达4.36GHz的核心、四个主频高达3.69GHz的核心和四个主频高达3.15GHz的核心。它使用 Mali-G2-Ultra-NX MC16 GPU。
