Xiaomi już oficjalnie potwierdziło, że w tym miesiącu wypuści 18 Fold i że urządzenie będzie zasilane przez samodzielnie opracowany chipset Xring O3, co robi wrażenie.
Teraz nadchodzący składany smartfon został dostrzeżony w internetowej bazie danych Geekbench AI, gdy prototyp przeszedł test porównawczy. Urządzenie zgodnie z oczekiwaniami zasilane jest przez SoC Xring O3, współpracujący z 16 GB RAM-u – tyle przynajmniej miał omawiany prototyp. Xiaomi może oferować również inne opcje.
Xiaomi 18 Fold będzie działać pod kontrolą Androida 17, co warto zobaczyć, ponieważ Google wypuściło tę wersję kilka miesięcy temu. Jak widać na powyższym zrzucie ekranu, Xiaomi 18 Fold uzyskał wynik 629 w pojedynczej precyzji, 799 w połowie precyzji i 634 skwantowany wynik w Geekbench AI dla Androida w wersji 1.7.0.
Procesor Xring O3 został zarejestrowany w teście porównawczym jako posiadający dwa rdzenie o taktowaniu do 4,36 GHz, cztery rdzenie o taktowaniu do 3,69 GHz i cztery rdzenie o taktowaniu do 3,15 GHz. Wykorzystuje procesor graficzny Mali-G2-Ultra-NX MC16.
