A Xiaomi já confirmou oficialmente que está lançando o 18 Fold este mês, e que o dispositivo será alimentado pelo chipset Xring O3 de desenvolvimento próprio, o que parece bastante impressionante.
Agora, o próximo smartphone dobrável foi localizado no banco de dados online Geekbench AI, enquanto um protótipo executava o benchmark. O dispositivo é alimentado pelo SoC Xring O3 como esperado, emparelhado com 16 GB de RAM – pelo menos era o quanto o protótipo em questão tinha. A Xiaomi também pode oferecer outras opções.

O Xiaomi 18 Fold rodará Android 17 quando chegar, o que é bom de ver porque o Google lançou essa versão há alguns meses. Como você pode ver na captura de tela acima, o Xiaomi 18 Fold conseguiu uma pontuação de precisão única de 629, uma pontuação de meia precisão de 799 e uma pontuação quantizada de 634 no Geekbench AI para Android versão 1.7.0.
A CPU do Xring O3 foi registrada pelo benchmark como tendo dois núcleos com freqüência de até 4,36 GHz, quatro núcleos com freqüência de até 3,69 GHz e quatro núcleos com freqüência de até 3,15 GHz. Está usando a GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16.